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裕同科技获得实用新型专利授权:“包装结构”

发表于:2025-01-10证券之星

  根据天眼查APP数据显示裕同科技新获得一项实用新型专利授权,专利名为“包装结构”,专利申请号为CN202323579531.4,授权日为2025年1月10日。

  专利摘要:本申请公开了一种包装结构,包括:第一承托部,包括第一凹槽、第一连接面和第一缓冲部,第一凹槽沿第一方向贯穿第一承托部,且第一凹槽的开口方向与第二方向平行,第一连接面延伸至第一承托部沿第一方向的一端;第一缓冲部位于第一凹槽内;第二承托部,包括第二凹槽、第二连接面和第二缓冲部,第二凹槽沿第一方向贯穿第二承托部,且第二凹槽的开口方向与第二方向平行,第二连接面延伸至第二承托部沿第一方向的一端,且与第一承托部沿第一方向靠近第一连接面的一端可转动连接;第一承托部和第二承托部的转动轴线与第三方向平行;第二缓冲部位于第二凹槽内。本申请公开的包装结构能够适用于产品的侧边和棱角,提高了包装结构的通用性。
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